📄️ 半导体测试基础 - 基本概念
随着芯片集成度越来越高，手动测试已无法满足需求，因此要用到自动化测试设备（ATE，Automated Test Equipment）。因为现在的芯片原来越复杂，普通的 Bench 测试没法满足需求。ATE 可检测集成电路功能之完整性，是集成电路生产制造最终的流程，确保产品质量。芯片测试算是半导体产业链上游里面最末端的一个组成部分。受测试的器件主要分几类：储器、数字电路、模拟电路和混合信号电路。
📄️ 半导体测试基础 - OS 测试
开路与短路测试（OS，Open-Short Test，也称连续性或接触测试），用于 验证测试系统与器件所有引脚的电接触性，且不会与其他引脚、与电源（地）发生短路。OS 测试能快速检测出 DUT 是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire 缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等；也能检测出与测试配件有关的问题，如 ProbeCard 或器件的 Socket 接触有问题。
📄️ 半导体测试基础 - DC 参数测试
DC 参数测试，测的主要是器件上单个引脚的一些特性。对大多数的 DC 参数来说，实质上是在测半导体的电阻率，而解释电阻率用的是欧姆定律。如需验证 DC 测试流程的可行性，也可以借电阻器来等效 DUT，以排除 DUT 之外的问题。比方说，在芯片规格书里出现的参数 VOL：
📄️ 半导体测试基础 - 功能测试
功能测试（Functional Test）主要是验证逻辑功能，是运用测试矢量和测试命令来进行的一种测试，相比于纯 DC 测试而言，组合步骤相对复杂且耦合度高。
📄️ 半导体测试基础 - AC 参数测试
AC 测试确保 DUT 的时特性序满足其规格需求。