对硬件行业的一些观点
供需关系不匹配
我们的教育培养了一种不太正确的思维方式，认为难的东西就更值钱。其实现实中并非如此。一个东西的价格主要是由供需关系决定的。供不应求价格就会上涨，供大于求价格就会下跌。
一个职位的工资高低并不取决于该职位的技术难度，而是取决于该职位的市场价值。而市场价值又是由市场需求来决定。
一个人的技能是否值钱和这个技能的难度是没有一丁点关系的，只和市场需求有关系。市面上如果需要 100000 个熟练前端，但是只能培养出 5000 个熟练前端，这些人的薪资当然高了。反之，如果全中国每年只需要 20 个做编译器的软件工程师，但是每年光做编译器的博士研究生都有 30 个毕业的话。那些本科生是一丁点机会都没有的，无论你在大学四年中学了多么难且艰深的理论，连免费实习的机会都没有，别人嫌你浪费电。
作为基础设施的硬件行业，其本身的发展需要依赖于实实在在的基础科学与工程技术，与业务关联性没有很强，所以其更新换代的速度就没有那么快，也就限制了从业人员需求的增长。所以，即使某些硬件工程的门槛高，也架不住需要的人少呀。
扩张边际效益低、试错成本高、产品开发周期长
对于实体制造业，每扩张一倍，就意味着与之对应的其他各项成本（包括人力成本，机器成本，土地成本等等）至少也要扩张一倍，考虑到效率的因素，扩张的边际成本甚至是在增加的。而且这个过程需要大量的时间准备。
芯片器件集成度变高
芯片厂家的生态、参考设计越来越成熟，应用开发的门槛越来越低。
板级硬件现在都只剩抄抄图，看看芯片说明书。芯片说明书甚至帮你把外围电路都说了个七七八八。只需要一个高级的拼装工。
至于为什么需求这么小，前面也提到了，板级硬件技术发展了这么多年，很多东西都集成化，模块化了，没有硬件工程师发挥创造的舞台了，招一个牛逼的和一般的差不了太多。尤其在联发科创造的 turnkey 解决方案推动下，几乎所有的芯片原厂都会提供全套参考设计，也就是可以抄作业，抄好作业甚至还可以请芯片原厂检查一下作业。一旦作业完成之后，硬件工程师的活就剩下日常打杂，失效分析，产线故障处理，配合软件调试软件之类，再也没有设计与创作的空间。一个产品上市如果需要持续的硬件设计改进，说明这个产品的硬件设计一开始就是一坨屎，这种事情是绝对不允许发生的。而对软件而言，无论什么阶段，都可以持续改进，提高创新。说不定，还能引出一点新问题出来，大不了后续来个 OTA 升级修复就得了，可这些工作都需要人去干吧，需要软件去干吧。
职业发展选择
硬件工程师虽然待遇低，但公司与公司之间差距也是很大的。待遇按供应链分，欧美芯片原厂 > 国内芯片厂（包括台湾省）> OEM&ODM 终端厂 > 方案公司。所以，在跳槽的时候，尽量从右往左跳，工资待遇和技术竞争力会越来越好。凡事都有例外，像 OPPO/VIVO 这样的终端厂硬件待遇长期碾压芯片原厂，但我仍然建议一个硬件工程师至少有一段在芯片原厂的工作经历，以夯实技术，丰富经验，拓展视野，这只有原厂才能给你的，终端厂是给不了。然后再居高临下，傲视天下的姿态下嫁到有钱的终端厂，才是一个完美的结局。
基于以上各家的观点，我们能够得出来的结论是：如果还没入行，快逃，逃往嵌入式软件或纯软件领域；如果已经入行，往上游走，往原厂走，往硬件领域最核心的地方谋发展。